Per iniziare...Un modding PC che si rispetti non può ovviamente fermarsi alle sole modifiche estetiche, il passo successivo è dunque quello di installare un Processore più performante che garantisca prestazioni di tutto rispetto, oppure effettuare un buon overclock stabile e sicuro che renda maggiori prestazioni. Per effettuare queste operazioni come primo passo occorre valutare la situazione Hardware, spesso in fase di assemblaggio si tralasciano (soprattutto su macchine prodotte in serie) determinati e basilari fattori di preparazione. Per ottenere i migliori risultati bisogna tener conto di molti dettagli ed accorgimenti che, anche se possono sembrare irrilevanti, vanno portati a termine con cura e massima precisione, questo per impedire il verificarsi di pericolosi sbalzi di temperatura e di repentini incrementi di calore a causa di un inadeguato raffreddamento, un errato raffreddamento si ripercuote sulla CPU, sulla stabilità del sistema a sulla componentistica. Attenzione: la pratica di overclock, oltre a molteplici aspetti positivi, presenta anche alcuni rischi, il più evidente è quello di danneggiare la CPU a causa dell’eccessivo calore. Modificando la frequenza di lavoro del Processore, questo richiede una maggiore quantità di tensione elettrica, che provoca inevitabilmente calore e di conseguenza un evidente aumento di temperatura. A questo punto se vogliamo evitare brutte sorprese e non 'friggere' CPU e Motherboard bisogna munirsi di un sistema di raffreddamento e dissipazione adeguato alle nuove esigenze.
Raffreddamento Case...Un buon sistema di ventole di raffreddamento ed un corretto posizionamento e montaggio dissipa notevolmente il calore all'interno del Case e può evitare il surriscaldamento di Motherboard, periferiche e componenti. A parte le dimensioni, i colori e quelle con Led, le ventole si differenziano anche per il tipo di controllo. Una ventola normale dotata di semplice connessione a due cavetti ruota ad una velocità costante, il suo uso tipico è quello di raffreddare il Case e ad esso va applicata.
Le ventole Tachimetriche invece, per mezzo di un terzo cavetto e relativa connessione specifica per Motherboard, sono in grado di informare la stessa circa la loro velocità di rotazione, in questo modo è possibile tenere sotto controllo tramite BIOS o da sistema operativo con un semplice software la costante rotazione e generare allarmi in caso di blocco, sarà anche possibile, se la scheda madre lo prevede, spegnere la ventola quando il sistema entra in fase di risparmio energetico. Le ventole Tachimetriche infine, possiedono un circuito che ne controlla la velocità, tramite BIOS, se la scheda madre lo prevede, si può diminuire o aumentare la rotazione in funzione del carico che subisce il sistema. La potenza di una ventola è misurata in CFM (Cubic Feet per Minute, piedi cubici al minuto) e indica il volume d’aria che la ventola è in grado di spostare in un minuto. Per fare un esempio: una classica ventola 80x80 mm ha una portata di circa 10 litri al secondo. Le rimanenti caratteristiche delle ventole sono: la dimensione misurata in mm e il numero di giri che essa può raggiungere alla massima velocità, in genere fra 1500 e 4000 giri al minuto.
Per aggiungere una o più ventole al PC va considerato con attenzione dove montarle e come montarle per ottenere il massimo effetto; ventole montate scorrettamente potrebbero, addirittura, aumentare la temperatura nel case, anziché diminuirla! Considerato il fatto che è sempre presente la ventola dell’alimentatore, posta in alto nella parte posteriore o posta nella pancia bassa dell'alimentatore (a seconda del modello) che ‘succhia’ aria calda dall’interno e la espelle, il luogo migliore dove installare una ventola che lavori in collaborazione con questa, che, cioè aspiri aria fresca all’esterno probabilmente è proprio la parte frontale del Computer Case. Esistono in commercio ventole adatte ad essere montate in questa posizione, le dimensioni classiche possono essere 80x80 mm o le più grandi 120x120 mm. Non è possibile dare indicazioni generali sulla collocazione migliore, occorre analizzare il proprio Case e verificare dove sia prevista dal costruttore la predisposizione per aggiungere ventole, generalmente si individua uno o più alloggiamenti a griglia con i classici 4 fori per il fissaggio delle viti. Va tenuto comunque presente che, anche se minima, anche le ventole producono, come ogni apparecchiatura elettronica ed elettrica, la loro dose di calore, anche l’alimentatore, che in base al sistema dovrà erogare più energia, produrrà una sensibile quantità di calore in più. Inoltre le ventole, aspirano l’aria e tutto ciò che essa contiene, compresa la polvere.
Teniamo presente che uno spesso strato di polvere non aiuta certo il raffreddamento dei componenti. Inoltre la polvere intasa le ventole che dovrebbero essere pulite con frequenza per mantenere la loro capacità di funzionamento al massimo. Le ventole producono rumore, al di là della discussione se siano più rumorose le ventole montate su cuscinetti a sfera o quelle su bronzine, la gran parte del rumore è generato dal flusso d’aria che muovono. L’ideale è dunque avere una o più ventole nella parte posteriore del Computer Case che soffino aria calda fuori dallo Chassis (ventole di estrazione) e una o più ventole nella parte anteriore che soffino aria fresca all’interno dello Chassis (ventole di immissione). Le ventole di estrazione dovrebbero essere poste nella parte alta del retro del Computer, mentre quelle di immissione il più possibile in basso nella parte anteriore del Computer, in tal modo si ottiene un flusso d’aria diagonale che dovrebbe riuscire a rinfrescare tutto il vano della Motherboard, assecondando anche la tendenza naturale dell’aria calda a salire. Tutto ciò vale per Case di tipo Mid-Tower (più diffuso) o Tower, completamente differente il discorso per Case di forme non standard.
Da ricordare sempre che una buona aerazione del Case è data anche da un preciso ordine di cablaggio, i cavi all'interno del Case possono essere molti, connessione ATX, Flat Ide/Floppy/SATA, spesso due o quattro cavi per porte USB frontali, connettori per audio frontale, magari alcuni cavi per porte Firewire frontali eccetera. Meglio non lasciare tutta la cavetteria libera di vagare per il Case, il vano della Motherboard deve essere lasciato il più sgombro possibile. Formare delle anse con i cavi non molto stretti e tenerli insieme senza creare eccessive curve e passaggi strani, usare fascette a strappo, spirali avvolgicavo o guaina termorestringente per fissare il tutto, non piegare i cavi ma lasciarli sempre morbidi piuttosto che creare spigoli vivi, non creare piegature eccessive con i Flat Ide/Floppy/SATA.
Anche la disposizione e la quantità di periferiche montate introducono molti fattori di variabilità: una Scheda Grafica molto performante con sistemi sofisticati di raffreddamento ad esempio potrebbe spostare il baricentro delle temperature verso la parte posteriore del Case, mentre un paio di Hard Disk con rotazione a 10.000 giri creerebbero una concentrazione di calore principalmente nella parte anteriore. Progettare la disposizione ottimale delle ventole non è affatto facile, soprattutto perché non è semplice avere riscontri a meno di non disseminare il Case di sondine e passare giorni e giorni a fare prove.
Posizione Corretta Ventole e Flussi Ottimizzati
Motherboard (Scheda Madre)...Scegliere la scheda madre, o motherboard che dir si voglia, è probabilmente uno dei passi più difficili nell’acquisto dei componenti per la costruzione di una nuova macchina. I modelli in circolazione oggi sono veramente molti, spesso i vari modelli si equivalgono e prsentano solamente variazioni più o meno valide dello stesso chipset. A volte le differenze di prestazioni sono veramente minime, e non tali da pesare sulla decisione d’acquisto.
Chipset: il chipset è uno dei componenti principali posizionati sulla scheda madre, di norma sono due e vengono separati in:
Southbridge e
Northbridge, il più importante è il Northbridge che si occupa di smistare e dirigere determinate informazioni tra i vari componenti del PC (CPU, RAM, Hard disk, etc), quindi è facile comprendere che si tratta di un componente di vitale importanza. Il suggerimento migliore quindi è cercare di scegliere dei modelli di scheda madre basati su chipset di nuova generazione, poiché questi offrono le funzionalità più avanzate e la massima compatibilità con i processori di ultima generazione e futuri. Le differenze tra due motherboard basate sullo stesso chipset riguardano unicamente le funzionalità aggiuntive, la tipologia di componenti utilizzati, i sistemi di raffreddamento ed in minor misura gli accessori inclusi nella confezione d'acquisto. Questi fattori possono anche raddoppiare o triplicare il prezzo di una scheda madre. Se non si hanno particolari necessità, non ha senso acquistare un modello di scheda madre dotata di sofisticate caratteristiche o controller aggiuntivi ad un prezzo molto alto, poiché il modello base potrebbe offrire già tutto il necessario per configurare un ottima macchina adeguata alle vostre esigenze. La questione invece cambia se siamo appassionati, o se abbiamo intezione di effettuare esperimenti di overclock 'spinto', condizione quest'ultima in cui un sistema di alimentazione della CPU più potente o un sistema di raffreddamento più performante possono fare veramente la differenza. Tuttavia, in questo caso ogni appassionato conosce già a fondo le varie tipologie di schede madri e sa senza ombra di dubbio quello che deve acquistare. Questo non vuol dire che con una motherboard di fascia bassa sia impossibile fare del 'sano' overclock, ormai tutti i modelli dispongono di funzionalità di base che permettono di overcloccare decentemente e semplicemente una CPU. In base al vostro budget, è sempre buona norma, come si diceva prima, scegliere una motherboard basata sull’ultima famiglia di chipset, Intel o AMD, dotata unicamente delle caratteristiche di cui realmente si ha bisogno, poiché non ha alcun senso pagare prezzi esorbitanti per funzionalità che non utilizzerete mai durante la vita della scheda madre.
Northbridge e Southbridge con Particolari Dissipatori di Calore
Il Layout della Scheda Madre...Passiamo ad analizzare la costruzione ed il layout di una scheda madre di nuova generazione per avere un idea e soprattutto saper identificare i componenti ed i connettori principali che la compongono. Il primo particolare che balza all’occhio su una scheda madre di fascia alta è sicuramente il particolare sistema di raffreddamento in rame detto Heat Pipe o più comprensibilmente condotto termico, questo sistema di scambio di calore viene impiegato per raffreddare principalmente i regolatori di tensione della motherboard, il Northbridge ed il Southbridge. troviamo poi un altro componente basilare ossia il Socket che ospita la CPU, passando invece alla parte opposta troviamo gli slot PCI Express, che ha ormai soppiantato lo slot AGP, per la scheda video e gli slot PCI per le schede di espansione. Sul bordo finale del PCB sono presenti i connettori per le porte aggiuntive (USB, Firewire, Jack Audio), mentre lungo il bordo più lungo possiamo trovare i connettori per Hard Disk e drive ottici quali SATA ed IDE, infine sono presenti i classici connettori di alimentazione e l'immancabile connettore per il floppy. Le porte esterne come: PS2 per tastiera, LAN, USB, Firewire, Jack Audio, etc. saranno raggiungibili, una volta montata la scheda madre, dalla parte posteriore del case.
Ubicazione Componenti e Connettori Principali su Schede Madri di Ultima Generazione
Raffreddamento CPU, Modello (Intel) Blocco Dissipatore-ventola...Se non vi interessa l’overclock, il dissipatore standard, offerto in abbinamento con la confezione d'acquisto del processore, sarà sufficiente per raffreddare la CPU. In alternativa sul mercato si trovano molti dissipatori diciamo così 'speciali', con prezzi variabili, che possono offrire maggiore potenziale di raffreddamento, minor rumorosità o entrambi questi vantaggi. In genere è bene scegliere uno di questi dissipatori 'after-market' solo se si hanno esigenze speciali, come per esempio quella di overcloccare la CPU.
Dissipatore Intel Boxed per Pentium 4 Socket 478
Dissipatore Intel Boxed per Pentium 4 Socket 775
Pad Termoconduttivo...Nella superficie di contatto del dissipatore modello Boxed (fornito nella confezione originale del Processore Intel) ed in alcuni tipi di dissipatori 'after-market' di solito è presente uno o più piccoli quadretti pre-applicati in posizione centrale chiamato pad termoconduttivo (pad TIM Thermal Interface Material), questo materiale termico diviene più morbido se riscaldato dalla CPU e dovrebbe garantire il massimo trasferimento del flusso di calore tra CPU e dissipatore stesso, all'atto pratico però, è molto meglio rimouverlo completamente e sostituirlo con della pasta termoconduttiva (garanzia permettendo). L'applicazione corretta di una buona pasta termoconduttiva può diminuire la temperatura di diversi gradi, migliorando complessivamente la stabilità del sistema e l'efficienza del dissipatore, conseguentemente anche il livello di rumore risulterà migliorato a parità di raffreddamento. Generalmente le migliori paste per CPU hanno una base di argento o rame. L'argento è il metallo con la migliore conducibilità termica seguito da oro, rame, ed alluminio. La Pasta Termoconduttiva (o termica) può essere utilizzata anche su dissipatori originali, ma in alcuni casi questa operazione invalida la garanzia del prodotto.
Pad Termico Pre-Applicato su Dissipatore Boxed Intel
Raggiungere l'hardware...Prima di intervenire sull'Hardware scollegare sempre il cavo di corrente dall'alimentatore, lavorare su un piano sufficientemente ampio e comodo. Rimuovere la copertura dello Chassis o il pannello di protezione laterale (a seconda del modello) che scopre la Motherboard ed appoggiare orizzontalmente il Case al fine di avere tutta la componestistica a portata di mano e bene in vista. Per un lavoro migliore ed una maggiore libertà di movimento è consigliabile estrarre la Motherboard dal Case. Scollegare tutte le periferiche e la cavetteria che possa intralciare il lavoro (Molex di alimentazione, cavi Flat Ide/Floppy/SATA, cavetti ventole, cavo alimentazione ATX eccetera). Rimuovere i moduli di memoria RAM se questi ostruiscono lo sgancio del dissipatore. Il sistema di fissaggio del dissipatore varia a seconda del modello e del Socket su cui va installato, mentre i modelli di dissipatore-ventola (prodotti originali a parte) sono una miriade per cui non mi soffermerò su quest'ultimi in quanto ognuno è un caso a se. Una regola basilare è quella di non cercare mai di agire sul sistema di sgancio del dissipatore attraverso l’uso improprio di cacciaviti e levette improvvisate, agendo poi in situazioni scomode si fatica inutilmente e soprattutto si rischia di danneggiare qualche componente o parti della Scheda Madre. L'operazione di inserimento e rimozione del Processore all'interno dell'apposito alloggiamento detto Socket posto sulla scheda madre, va eseguito con la massima attenzione, è buona norma installare la CPU prima del montaggio della Scheda Madre nel Case. Il montaggio della CPU è il passagio più delicato dell'intera procedura, eseguirlo con una certa accuratezza e cautela. In sintesi le operazioni da eseguire sono:
1) Inserimento del Processore nel Socket, 2) Applicazione della pasta termoconduttiva sulla CPU, 3)Montaggio del gruppo dissipatore-ventola, 4) Collegamento della ventola al connettore sulla Scheda Madre.
L'Hardware Dopo Aver Rimosso il Pannello del Case
Processore...C'è poco da dire al riguardo della CPU da scegliere, oggigiorno ormai il campo è ristretto ai due grandi colossi Intel e AMD, la scelta dell'una o dell'altra casa produttrice dipende sopratutto dai propri gusti visto che le caratteristiche tecniche come le frequenze di lavoro espresse in Mhz sono ormai abbastanza livellate, lasciando da parte i vari Socket 775 di Intel e Socket A, AM2+, etc. di AMD. Un solo consiglio spassionato posso dare: attualmente conviene optare sempre per CPU Dual Core o ancora meglio Quad Core, scegliere un processore a Core singolo attualmente non ha più molto senso poiché stanno andando fuori produzione e la differenza di prezzo rispetto ai modelli Dual Core è praticamente irrisoria.
Intel Core 2 Duo E6850 Socket 775, Lato Superiore Box e Lato Inferiore Pin.
Rimozione dissipatore...Prima di iniziare a maneggiare i componenti, dobbiamo assicurarci di scaricare il nostro corpo dall’elettricità statica accumulata, poiché una scarica di elettricità sui componenti potrebbe danneggiarli. Per farlo ci sono diversi modi, tra cui il più semplice è toccare con entrambe le mani un corpo in metallo direttamente a contatto con la terra. Ricordiamoci di farlo più volte durante l’installazione e ogni volta prima di afferrare un componente. Ci sono altri metodi per assicurare l’incolumità dei componenti, come l’uso di un apposito braccialetto che si comporta come una sorta di messa a terra o l’uso di guanti antistatici, reperibili nei negozi che trattano materiale elettrico.
Durante l'operazione di rimozione del dissipatore porre la massima attenzione soprattutto se questo è stato assemblato in precedenza con Pasta Termoconduttiva, la Pasta infatti provoca tra CPU e corpo dissipatore un effetto ventosa, spesso può succedere che durante la rimozione del dissipatore si strappi via anche il Processore dal Socket chiuso, questo accade per l'effetto della pasta che 'incolla' al corpo del dissipatore il Core della CPU, agire quindi con la massima cautela per non rischiare di danneggiare i Pin di contatto di Scheda Madre o Processore. La fase di separazione non è tra le più semplici da portare a termine. Ponendo come esempio il dissipatore Boxed di Intel per Socket 775, si può notare che esso possiede 4 piedini ad espansione, ogni piedino del dissipatore è dotato di un cappuccio rotante che, una volta portato in posizione di rilascio, tramite una leggera pressione sblocca i ganci sottostanti per rimuovere il dissipatore. Liberato il dissipatore dal suo meccanismo di ritegno, si consiglia di muovere delicatamente a destra e sinistra il corpo dissipante per riuscire a separarlo dal Processore, procedere senza strappi e senza esercitare un eccessiva pressione sul PCB della Motherboard per non provocare danni, rimosso il dissipatore con la dovuta cautela, ci troveremo finalmente davanti a sua maestà il Processore.
Separazione Dissipatore da CPU
Pulizia residui...Se è il primo cambio di pasta termoconduttiva, sarà del tutto normale trovare sul Core uno strato di materiale biancastro/grigiastro e secco, il classico residuo lasciato dal pad termico pre-applicato sui dissipatori di fabbrica. Per pulire i residui dal Processore esistono in commercio alcuni prodotti specifici, in alternativa si può utilizzare tranquillamente un panno di cotone o dei cotton fioc imbevuti di alcool denaturato o acetone (sconsigliato l'uso di solventi). Con la massima cautela e delicatezza asportare tutti i residui depositati sulla CPU. Una volta pulita ogni traccia di residuo, ripetere il tutto sulla base di contatto del dissipatore.
Se invece il Processore presenta tracce biancastre/grigiastre di pasta termica, rimuoverla completamente in quanto non più utilizzabile, avendo cura di non lasciare il minimo residuo. Cercare di togliere la pasta senza sporcare la componentistica intorno. La pulizia del Processore e del dissipatore serve anche a rimuovere il grasso che inevitabilmente il contatto con la pelle lascia su questi componenti. Dopo tale operazione è indispensabile non toccare più ne’ la base di contatto del dissipatore, ne il Core della CPU.
Residui di Pasta Termica lasciati sul Core di un Pentium 4 Socket 775
Installare il Processore nel Socket 478...Per prima cosa sbloccare la levetta del Socket fino a portarla in posizione verticale ossia di completo rilascio, dopodiché inserire il processore facendo molta attenzione al fatto che questo è quadrato ma si inserisce solo in uno dei quattro versi possibili, il verso giusto lo potete intuire in quanto un angolo del Processore presenta una serigrafia (generalmente una piccola freccia dorata) sullo zoccolo della CPU, il tutto comunque deve corrispondere alla stessa piedinatura sul Socket. Le attuali CPU si inseriscono senza premere (Zero Insertion Force ZIF), cioè se la posizione è giusta questo entra perché i fori sono più larghi dei piedini. Prestare molta attenzione nel maneggiare il processore, i piedini sono molto sottili, piegarne uno può danneggiare irrimediabilmente la CPU. Una volta inserito correttamente il processore e verificato che questo sia completamente piano allora tenete premuto il processore mentre portate in posizione di completo bloccaggio la leva del socket.
Inserimento CPU e Chiusura Socket 478
Installare il Processore nel Socket 775...Per prima cosa sbloccare la levetta del Socket fino a portarla in posizione di completo rilascio, dopodiché alzare la semi-copertura di metallo che funge da bloccaggio per la CPU e inserire il Processore nel Socket senza premere, facendo molta attenzione al verso di inserimento possibile, il verso giusto lo potete intuire in quanto un angolo del Processore presenta una serigrafia (generalmente una piccola freccia dorata) sullo zoccolo della CPU, i Pin di contatto devono comunque corrispondere alla stessa piedinatura presente sul Socket. Una volta inserito correttamente il processore e verificato che questo sia completamente in piano allora abbassare la semi-copertura di metallo sopra la CPU e portare la levetta di ritegno in posizione di bloccaggio.
Inserimento CPU e Chiusura Socket 775
La pasta termoconduttiva...La pasta termoconduttiva o pasta termica è una speciale pasta caratterizzata da un elevata conducibilità termica. Le superfici dei materiali come quelle del dissipatore stesso, a meno di avere una finitura con precione millimetrica, anche se sembrano molto lisce e piane, a livello microscopico sono molto irregolari: per quanto sembrino lucide ed uniformi è normale che esistano irregolarità tra 0.003" e 0.008", il che impedisce un completo contatto tra le parti, per cui solo i vertici delle suddette irregolarità del dissipatore entrano in contatto diretto con il Core della CPU e restano quindi ampie percentuali di vuoti. Poichè l'aria è un pessimo conduttore di calore ecco che un cattivo accoppiamento tra le parti riduce la possibilità di dissipare il calore generato dal Core della CPU e di raggiungere dunque il dissipatore, ossia il dispositivo di raffreddamento non riesce a scaricare nell'atmosfera tutto il calore generato dal Core della CPU. Ecco dunque che entra in gioco la nostra pasta termica o termoconduttiva che dir si voglia, che serve appunto a riempire i vuoti e a fornire un ottimo 'veicolo' dotato di bassa resistenza al passaggio del calore per trasferire lo stesso su tutta la superficie radiante disponibile del dissipatore, anche se, il livello di finitura meccanica, come nel caso delle CPU e dissipatori non é il massimo della perfezione; dovendo dunque trasmettere il calore con package piccoli (tipo FCPGA delle CPU) e potenze elevate (anche più di 40W), occorre poter sfruttare fino all' ultimo millimetro quadrato di superficie per ottenere un buon trasferimento del calore. Calore che è generato dal Chip contenuto nella CPU, trasmesso al package (contenitore del chip), passato alla superficie radiante del dissipatore ed infine disperso nell'ambiente dalle alette con l'aiuto del flusso d'aria generato dalla ventola. Come tutti i materiali, anche la pasta termoconduttiva oppone una certa resistenza al passaggio del calore: è dunque cura dei costruttori cercare le sostanze più adatte per ridurre al minimo questa resistenza (resistenza termica). All' atto pratico i migliori risultati si ottengono diluendo in una sostanza sintetica, ad esempio silicone, dei metalli o degli ossidi metallici altamente conduttivi al calore.
Anche in questo caso per la scelta della pasta termoconduttiva più adatta da usare abbiamo un ampio range di prodotti da prendere in considerazione, tuttavia si possono citare a grandi linee alcuni prodotti molto validi come: la OCZ Ultra 5+ Silver, la Arctic Cooling MX-1, la Zalman ZM-STG1, pratica da spalmare grazie ad un comodo pennelletto in dotazione, ed infine la Arctic Silver 5, i composti di queste paste sono praticamente simili, possiedono una base di argento polverizzato in particelle molto piccole ed amalgamate. Rispetto all'uso della comune pasta allo zinco quella all'argento ha una conduttività termica 9 volte maggiore (oltre 9W/mK), il che si traduce in un abbassamento medio della temperatura della CPU che può andare dai 2-3°C fino agli 8°C. Da ricordare che tutte le paste caricate in argento conducono elettricità, ricordando quindi che l'argento è un ottimo conduttore elettrico, prestare la massima attenzione durante la stesura sul Core della CPU a non farla fuoriuscire su parti vicine come la componentistica elettronica o sul PCB della scheda madre in quanto può causare cortocircuiti o malfunzionamenti. Porre molta attenzione durante la stesura di questa pasta, in quanto se sbagliate durante la stesura e ad esempio ne cade un po' sul PCB della scheda madre risulta poi piuttosto ostica da togliere, quella che va sul Core della CPU, invece, essendo la superficie liscia, viene via in maniera molto più semplice.
Scegliere un Ottima Pasta Termoconduttiva...
Stesura pasta termoconduttiva...Solamente dopo aver pulito a fondo e reso il Processore come uno specchio si può passare alla fase di stesura della pasta: far fuoriuscire dalla siringa i primi millimetri di prodotto a vuoto (non sulla CPU), osservare il composto, alcune volte capita che si presenti un po’ di liquido è una situazione del tutto normale, invece se risulta asciutto e molto secco allora significa che il prodotto è vecchio ed ha perso le sue caratteristiche, il composto deve presentarsi ne troppo secco, ne troppo liquido, una giusta via di mezzo. Appoggiare la punta della siringa sulla CPU premere molto lievemente per far fuoriuscire una piccolissima quantità di prodotto, ovvero il famoso 'chicco di riso' di pasta termica. Ci sono diversi modi per espandere la pasta, ma applicare piccoli punti sull'area di contatto è probabilmente quello migliore, per la stesura usare una simil-spatola tipo scheda telefonica o qualsiasi scheda in plastica, è necessario usare qualcosa simile ad una spatolina, evitare il metodo "dito". Distribuire in maniera omogenea su tutta la CPU il composto, deve essere applicato uno strato il più possibile sottile ed uniforme, il concetto basilare è quello di mettere un leggero velo di pasta sulla CPU senza creare una barriera troppo spessa per il calore. Lo scopo è quello di eliminare ogni vuoto d'aria che può venire a formarsi tra le due superfici di contatto, visto che l'aria è un pessimo conduttore.
Eliminare ogni eccesso di pasta al di fuori del Processore, con un Cotton Fioc imbevuto di alcool denaturato o acetone. Il risultato finale deve essere una stesura uniforme senza buchi, un velo molto leggero, non deve verificarsi uno strato troppo spesso di pasta applicata, non deve fuoriuscire oltre il bordo della CPU, non deve essere presente più pasta su un punto e meno in un altro, non deve ricoprire altri componenti se non la CPU stessa. Non far passare troppo tempo dall'applicazione della pasta al rimontaggio del dissipatore in quanto il prodotto potrebbe asciugarsi e perdere la sua efficacia, se la prima stesura viene male ripetere sempre l’operazione di pulitura e stendere un nuovo velo di pasta sulla CPU. Agire con molta pazienza e molta calma, l'operazione non è particolarmente difficile da compiere, ma può risultare complessa per chi è alle prime armi.
Applicazione Pasta Termica su CPU
Fissaggio Dissipatore...L’installazione del dissipatore boxato originale Intel di norma è abbastanza semplice, anche se a volte può presentare qualché difficoltà. Attorno al socket sono presenti quattro fori, corrispondenti ad altrettanti piedini presenti sul dissipatore, che andranno allineati. Ogni piedino del dissipatore è dotato di un cappuccio rotante, che serve nel caso in cui vogliate sbloccare i ganci per rimuovere il dissipatore. Assicuratevi che le frecce impresse sopra il cappuccio siano rivolte con la punta verso l’esterno. Posizionate accuratamente il dissipatore sopra la CPU, allineando i piedini con i fori sottostanti. Una volta allineati, pigiate ogni piedino fino a quando sentirete un scatto. Quando tutti e quattro i piedini saranno bloccati, avrete installato il dissipatore. Per sicurezza controllate su tutti e quattro i lati che il dissipatore sia correttamente allineato e parallelo alla motheboard, e che tutti i piedini siano correttamente inseriti e bloccati. Afferrate il dissipatore e tiratelo verso l’alto per assicurarvi che sia ben fissato alla scheda madre. Notare che nel Socket 775 LGA (Land Grid Array) introdotto da Intel con le CPU Pentium 4 basate su Core Prescott di seconda generazione e CPU Celeron D tutta la piedinatura di contatto non è più sul Processore, come accadeva per i Pentium 4 Northwood ed i primi Prescott, ma è installata direttamente all'interno del Socket, questo sistema ha soppiantato il 'defunto' Socket 478 in quanto considerato da Intel inadeguato per gestire la corretta stabilità di segnale richiesta dagli ultimi Pentium 4 molto più 'affamati' e performanti. Il Socket introdotto con il package LGA 775 porta con sé anche un nuovo modo di collegare il dissipatore, adesso il blocco dissipatore-ventola è fissato mediante quattro clip di ancoraggio direttamente al PCB della Motherboard. Questo nuovo design ha però subito svariate critiche per la fragilità dei Pin di contatto installati nel Socket, ed anche il sistema di ancoraggio del dissipatore sembra caricare eccessivamente i quattro punti usati per il fissaggio alla Motherboard.
Installazione su Socket 775 Dissipatore Boxed Intel
AttenzioneSi prega vivamente di non copiare o alterare il presente tutorial. Le informazioni e i dati contenuti nella presente guida vengono forniti solo ed esclusivamente a titolo informativo; si declina quindi esplicitamente ogni forma di responsabilità per eventuali danni o anomalie causati a persone e cose che possano derivare da un errato utilizzo di tali dati. Il sottoscritto in base alla sua esperienza ha creato il tutorial. By Tyler J.DurdenEdited by Tyler J.Durden - 27/5/2009, 05:10
grazie